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iEDX-150WT镀层厚度分析

镀层厚度分析系列

iEDX-150WT

采用非真空样品腔;
专业用于PCB镀层厚度,金属电镀镀层分析;
可同时分析镀层中的合金成分比列。

应用领域:

PCB镀层分析、金属电镀、镀层领域

技术指标:

>多镀层,1~4层
>测试精度:0.01 um
>多次测量重复性误差<0.1%
>元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
>测量时间:10-60秒
>Si-PIN探测器,能量分辨率为125±5电子伏特
>微焦X射线管50KV/1mA,钨靶,焦斑尺寸 75um
>7个准直器及6个滤光片自动切换
>XYZ三维移动平台,最大荷载为5公斤
>高清CCD摄像头,精确监控位置
>多变量非线性去卷积曲线拟合
>高性能FP/MLSQ分析
> 平台尺寸 700x580x25 mm
>平台移动范围 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm


图谱界面:

>软件支持无标样分析
>超大分析平台
>可自动连续多点分析
>集成了镀层界面和合金成分分析界面
>采用先进的多种光谱拟合分析处理技术

分析报告结果

>直接打印分析报告
>报告可转换为PDF,EXCEL和HTML格式

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