镀层测厚仪测量PCB线路板电镀层厚度原理(膜厚仪)

        镀层测厚仪是一种专业镀层测量PCB电路板膜厚的工具，而且主要应用在一些重要的金银首饰加工、电镀镀层、科学研究等行业中进行分析测量使用。因此对于这些机构来说拥有一台专业的镀层测厚仪很重要，也能给各企业带来更多实用性的帮助，那么在选购镀层测厚仪是如何实现测厚的呢？镀层测厚仪的测厚原理是什么呢？下面小编介绍给大家：

        1、首先对我们要了解XRF如何测量元素成分含量的：

         一个元素的成分计算公式可以简单用下面的公式表示：F▪I=C,(这里C是样品含量，F是光谱中此元素比例系数，I是此元素在光谱中的激发强度)，首先标样中已知C(此处用百分比表示)，将此标样放入光谱，按着测试条件开X射线激发标样，此时得到一个I的值，C/I=F(这样就能计算出此元素的含量轻度比列系数)。

        之后，待测样品放入光谱，同样条件用X射线激发样品，获得待测样品的I值，用这个I值乘以之前得到的F值，F▪I=C 就能计算出此样品的含量C的值，这就是XRF测量元素含量的基本原理。

        2、镀层测厚仪测试膜厚原理：

        同理,Th=F▪I （这里Th是厚度，单位微米或其他长度单位）

        首先也是用标样来标定，求出此样品的某元素镀层厚度强度比F。

        测试待测样品时，用待测样品的镀层元素激发的I值乘以之前得到的F值，F▪I=Th这样就能计算出待测样品的此元素镀层厚度值。

        综上所述，就是小编为大家所讲述镀层测厚仪如何实现镀层测量PCB电路板膜厚，知道镀层测厚仪的测厚原理，镀层测厚仪才能发挥出最良好的使用效果。